8月30日晚间，中芯集成发布上市以来首份半年报，多项业绩数据增长表现亮眼并领先行业。半年报显示，中芯集成实现主营业务收入亿元，同比增长%，货币资金达亿元、同比增长412%，显示现金储备充足。

值得注意的是，芯片领域自2022年下半年以来整体遇冷，但汽车芯片却逆势进入快速增长期。2023年上半年，中芯集成持续深耕新能源汽车及风光储领域，其中汽车业务同比增长达%，直接带动公司主营业务超过60%的增长。同时，该公司2023年上半年主营增速为中国内地代工厂第一、中国IGBT出货第一及车规级SiC MOSFET出货第一，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。

当晚，中芯集成同时披露公告，宣布拟与关联方及上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资设立芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）。该公司将主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务，注册资本为5亿元人民币，其中中芯集成占注册资本的%。

【资料图】

主营业务新能源汽车芯片及工控

贡献收入占总营收比超过80%

半年报显示，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS（微机电系统）晶圆代工厂，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地，并正致力于成为中国新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量。

上半年，中芯集成以新能源为主营业务，新能源汽车及工控业务贡献收入占主营收比例达%。其中，新能源汽车板块业务收入占总营收比例为%，工控（光伏储能）业务则占总营收比例为%。

中芯集成方面表示，在新能源汽车占比快速增长、国产替代需求旺盛，功率模组集度越来越高，公司根据市场和客户的需求，利用一站式系统代工制造能力，模组封装业务也逐渐成为公司营收的重要组成部分。

半年报显示，中芯集成已分阶段实现了产能17万片/月的车规级智慧工厂的建设，其中车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，产能利用率超过95%，晶圆代工单片价格增长23%，晶圆代工收入占比%、同比增长%，模组封装收入同比增长%。

数据显示，2023年上半年中芯集成研发投入达亿元，同比上升%、占总营收比例%，上半年新增发明专利51个，研发投入及支出处于业内第一梯队序列。

车规业务营收增速%

IGBT芯片中国出货量第一

新能源汽车的核心部件是三电系统，三电系统的核心器件是功率模块和芯片，功率模块和芯片是新能源汽车的“心脏”。

华金证券的相关研究报告显示，根据Yole统计，预计2026年全球IGBT市场规模达到84亿美元，2020-2026年年均复合增长率为%，中国为目前拥有全球最大的IGBT与MOSFET消费市场。Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。

中芯集成半年报显示，公司车规业务营收增速达%，汽车功率模组装机量为中国第五。车规产品覆盖大于90%的新能源汽车终端，产品主要为高价值的车载主驱逆变大功率模组。

2023年上半年，中芯集成录得多项领先指标，其汽车IGBT芯片、车规级SIC MOSFET均是中国出货量第一，2022年中国内地MEMS代工厂营收第一，2022年中国MOSFET市场份额占比排名第五。

中芯集成相关负责人在今年6月举办的投资日上表示，中芯集成目前已建成国内规模最大车规级IGBT制造基地、IGBT产能在年底前计划超过12万片/月。

除了“盛产”高端芯片，中芯集成还计划量产全球稀缺的车规级SiC芯片。公司于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅（SiC）MOSFET的规模化量产（2千片/月），接下来还将进一步扩大量产规模。

据悉，此次中芯集成拟投资共同设立芯联动力，主要是配合公司发展战略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。芯联动力将借助公司在新能源产业链的高渗透市场布局，与客户持续合作开发先进技术和产品，有助于实现半导体全产业链协同发展。

（文章来源：证券日报）